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下一代市场宠儿 高功率光纤激光切割机

日期:2019-07-02作者:www.gweike.com
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  金威刻 激光切割30mm碳钢


       尽管高功率光纤激光切割机在中国的市场容量十分巨大,可是中国目前相关研究工作都相对滞后,还处在摸索的初级阶段,关键部件都需进口。激光加工的自动化、集成化和智能化水平持续提高,在与工业机器人技术结合的基础上,实现三维焊接、三维打标、三维切割等多维加工,拓展激光技术的适用性和应用领域。
 
  同时,虽然上海光机所、长春光机所、清华大学和南开大学在该领域取得了阶段性的实验成果,但是多沿袭了传统激光理论,离国际先进水平相差甚远,更谈不上短期内实现商业化。而且都停留在连续光纤激光器方面,至于应用更为广泛的高功率脉冲光纤激光器至今尚无任何实质性进展,伴随光、机、电、气等技术水平的提升,快速引领中国进入“光智造”时代。
 
金威刻 大功率激光切割机

大功率包围式激光切割机(点击图片查看设备功率、参数)

 
  近年来,激光二极管在设计和制造工艺方面的革新为高功率激光系统的成本和可靠性创造了更多裨益。当前,工业部门的需求增长推动了高功率激光器在全球范围的发展。此外,大功率激光器在欧洲和北美等地区的航空航天、国防、汽车和医疗应用中正见证不断增长的需求。高功率光纤激光切割机工业应用可分为宏加工和微加工,宏观加工包括切割、焊接和打标应用。微加工主要包括半导体、印刷电路板、平板显示器和太阳能电池等生产领域。
 
  激光器研发朝高智能化、高功率、高光束质量、可靠性、低成本和全固态等方向发展,半导体激光器、半导体泵浦固体激光器和光纤激光器等将成为激光器的发展主流。据报道在2024年,全球半导体激光器市场规模预计将达到95.2亿美元。其中,大功率半导体激光器和光导纤维激光器是引领市场的两大核心产品。尺寸紧凑、光电转换效率高、功耗低的激光器需求量猛增。同时,随着半导体激光材料和安装技术的改进,预计半导体激光器市场在切割和焊接等材料加工领域将继续扩大。此外,创新的光学组合方案也将为高功率激光器市场提供助剂。
 
  在“中国制造2025”不断深化的背景下,激光技术势必推动制造业向价值链高端拓展。在这一战略发布的十大重点领域中,航空航天装备、新能源汽车等领域对激光焊接、激光切割、3D激光熔融打印等高端激光技术的需求将被不断释放。
 
  从区域来看,基于其制造业迅速扩张,中国、韩国和台湾地区等亚太市场在高功率激光器需求方面将经历巨大的增长。而大型的半导体产业也为激光微加工创造了更多发展空间。激光技术与其它学科结合,不断拓展激光化学、激光医疗等新兴应用领域,尤其要重点发展精密和微细加工技术,在电子、半导体、通讯、光存储、微机械制造、生物、环境等行业进一步推广和应用激光高精密加工技术,为传统加工方式创造前所未有的可能性。

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